PCBA DIP加工

PCBA DIP加工指的是双列直插式封装（Dual In-line Package）的加工流程，它是PCBA组装过程中的一个重要环节，尤其是对于那些无法通过表面贴装技术（SMT）安装的大型或特殊元器件。

DIP加工的工艺流程通常包括以下步骤：

1.元器件预加工：根据BOM物料清单领取物料，并进行生产前的预加工，如剪脚、成型等  。

2.插件：将预加工好的元件手工插入PCB板的对应位置，为后续的波峰焊做准备。

3.波峰焊：插件好的PCB板经过波峰焊传送带，经历喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成焊接。

4.元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5.补焊（后焊）：对检查出未焊接完整的PCBA成品板进行补焊和维修。

6.洗板：清除PCBA成品上残留的助焊剂等有害物质，以达到环保标准清洁度。

7.功能测试：对焊接完成的PCBA成品板进行功能测试，确保各功能正常，对发现的问题进行维修和再次测试。