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PCBA SMT贴片流程：
1.需要准备好符合要求的PCB板，这包括PCB的设计、制造、切割、钻孔等前期工作。
2.元器件准备：根据电路设计要求，准备相应的电子元器件，并进行检查以确保其质量和性能符合标准。
3.焊膏印刷：在PCB的焊盘上印刷一层薄薄的焊膏，为后续的焊接做准备。
4.元器件贴装：使用高精度的贴片机将电子元器件精确贴装到PCB的指定位置。
5.回流焊接：将贴装好元器件的PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊膏融化并固定元器件，实现电气连接。
6.质量检测：使用自动光学检测设备（AOI）对焊接质量进行检查，确保无漏焊、虚焊等质量问题。
7.返修与包装：对检测出的不良品进行返修，对合格品进行包装入库。
PCBA SMT贴片流程：
1.需要准备好符合要求的PCB板，这包括PCB的设计、制造、切割、钻孔等前期工作。
2.元器件准备：根据电路设计要求，准备相应的电子元器件，并进行检查以确保其质量和性能符合标准。
3.焊膏印刷：在PCB的焊盘上印刷一层薄薄的焊膏，为后续的焊接做准备。
4.元器件贴装：使用高精度的贴片机将电子元器件精确贴装到PCB的指定位置。
5.回流焊接：将贴装好元器件的PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊膏融化并固定元器件，实现电气连接。
6.质量检测：使用自动光学检测设备（AOI）对焊接质量进行检查，确保无漏焊、虚焊等质量问题。
7.返修与包装：对检测出的不良品进行返修，对合格品进行包装入库。
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