层数:双层板
尺寸:约 290mm × 180mm
表面处理:热风整平(HASL),焊盘呈银白色
基材:FR-4
组装类型:SMT + DIP 混合
功能模块及特点分析:
1. 高压大电流功率模块
顶部一排 橙色大端子接口 表明其支持高压大电流输入/输出,常用于动力电源或马达控制。
区域中部的 大电感 + 电解电容 + MOS管阵列 配合大面积散热铜箔,判断此处为 DC-DC降压或逆变控制模块,具备一定的功率处理能力。
2. 电源管理模块
右下侧多个电感、电容及电源芯片,组成开关电源稳压区,负责给主控和驱动部分供电。
包含保险丝、TVS 管等用于 过压过流保护。
3. 控制与逻辑模块
右侧密集分布的贴片元件中包括:
MCU/主控芯片(下方大封装芯片)
RTC(带电池座)
EEPROM(如有)
多路MOSFET驱动(可能为继电器/负载切换控制)
存在调试接口(如 JTAG、SWD、UART)、拨码设置开关。
4. 接口模块
多组白色插针(如排针、端子排),支持外接:
控制信号输入
负载输出
通讯接口(CAN、RS485、SPI 等)
左下角的二维码标签和 SN 码说明支持生产追溯和扫码配置。
5. 电磁兼容与散热
大面积裸露铜皮 + 镀锡处理,改善散热性能并提供电磁屏蔽作用
左下角黄色 X 电容、防雷器件疑似存在,增强抗干扰能力
适用场景建议
基于其设计结构和器件类型,推测该板可用于:
高压/高电流场景下的 电机驱动控制器
储能逆变器/光伏逆变器控制单元
新能源汽车电池管理系统(BMS)或OBC控制器
工业级电力控制系统
层数:双层板
尺寸:约 290mm × 180mm
表面处理:热风整平(HASL),焊盘呈银白色
基材:FR-4
组装类型:SMT + DIP 混合
功能模块及特点分析:
1. 高压大电流功率模块
顶部一排 橙色大端子接口 表明其支持高压大电流输入/输出,常用于动力电源或马达控制。
区域中部的 大电感 + 电解电容 + MOS管阵列 配合大面积散热铜箔,判断此处为 DC-DC降压或逆变控制模块,具备一定的功率处理能力。
2. 电源管理模块
右下侧多个电感、电容及电源芯片,组成开关电源稳压区,负责给主控和驱动部分供电。
包含保险丝、TVS 管等用于 过压过流保护。
3. 控制与逻辑模块
右侧密集分布的贴片元件中包括:
MCU/主控芯片(下方大封装芯片)
RTC(带电池座)
EEPROM(如有)
多路MOSFET驱动(可能为继电器/负载切换控制)
存在调试接口(如 JTAG、SWD、UART)、拨码设置开关。
4. 接口模块
多组白色插针(如排针、端子排),支持外接:
控制信号输入
负载输出
通讯接口(CAN、RS485、SPI 等)
左下角的二维码标签和 SN 码说明支持生产追溯和扫码配置。
5. 电磁兼容与散热
大面积裸露铜皮 + 镀锡处理,改善散热性能并提供电磁屏蔽作用
左下角黄色 X 电容、防雷器件疑似存在,增强抗干扰能力
适用场景建议
基于其设计结构和器件类型,推测该板可用于:
高压/高电流场景下的 电机驱动控制器
储能逆变器/光伏逆变器控制单元
新能源汽车电池管理系统(BMS)或OBC控制器
工业级电力控制系统
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