1.多层PCB设计:为了提供足够的信号稳定性和电磁兼容性(EMC),主板PCB通常采用多层设计。
2.供电系统:高性能主板需要强大的供电系统,例如16+2+2相供电设计,使用80A供电晶体管,确保稳定供电 。
3.高速接口:现代主板PCB设计包含高速数据传输接口,如PCIe 5.0 x16插槽,支持下一代高性能显卡。
4.存储接口:主板PCB提供多个M.2插槽,支持NVMe SSD,提供高速存储解决方案。
5.散热设计:为了应对高性能CPU和GPU产生的热量,主板PCB设计中会集成散热装甲和热管,如技嘉的X870E AORUS PRO ICE主板配备了高效的散热解决方案 。
6.材质:一些主板采用2盎司铜PCB,以提高电源效率和热传导性能 。
7.网络连接:主板PCB集成高速网络芯片,如2.5千兆高速网卡,提供更快的有线连接。
8.无线技术:随着Wi-Fi 7的出现,主板PCB设计需要支持新的无线标准,以提供更好的无线连接性能。
9.音频质量:高质量的音频编解码器和电容,如ALC1220高清音频编解码器,提供优秀的音频体验。
10.扩展能力:主板PCB设计有足够的扩展插槽和端口,以支持各种附加卡和设备。
11.耐用性:主板PCB和元件的选择需要确保长期的耐用性和可靠性。
12.兼容性:主板PCB设计需要考虑与各种硬件和软件的兼容性,包括处理器、内存、操作系统等。
1.多层PCB设计:为了提供足够的信号稳定性和电磁兼容性(EMC),主板PCB通常采用多层设计。
2.供电系统:高性能主板需要强大的供电系统,例如16+2+2相供电设计,使用80A供电晶体管,确保稳定供电 。
3.高速接口:现代主板PCB设计包含高速数据传输接口,如PCIe 5.0 x16插槽,支持下一代高性能显卡。
4.存储接口:主板PCB提供多个M.2插槽,支持NVMe SSD,提供高速存储解决方案。
5.散热设计:为了应对高性能CPU和GPU产生的热量,主板PCB设计中会集成散热装甲和热管,如技嘉的X870E AORUS PRO ICE主板配备了高效的散热解决方案 。
6.材质:一些主板采用2盎司铜PCB,以提高电源效率和热传导性能 。
7.网络连接:主板PCB集成高速网络芯片,如2.5千兆高速网卡,提供更快的有线连接。
8.无线技术:随着Wi-Fi 7的出现,主板PCB设计需要支持新的无线标准,以提供更好的无线连接性能。
9.音频质量:高质量的音频编解码器和电容,如ALC1220高清音频编解码器,提供优秀的音频体验。
10.扩展能力:主板PCB设计有足够的扩展插槽和端口,以支持各种附加卡和设备。
11.耐用性:主板PCB和元件的选择需要确保长期的耐用性和可靠性。
12.兼容性:主板PCB设计需要考虑与各种硬件和软件的兼容性,包括处理器、内存、操作系统等。