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高TG PCB是指其Tg值通常高于170°C的印刷电路板。相比之下，标准PCB通常使用Tg值为140°C左右的材料制造，并可以承受约110°C的工作温度。
高TG PCB的特点：
1. 高耐热性：高TG PCB能够在更高的温度下保持稳定的机械和电气性能，减少因高温引起的软化、变形、熔融等问题。
2. 低热膨胀系数：低CTE（热膨胀系数）可以减少温度因素引起的翘曲，并减少热膨胀引起的孔拐角处的铜断裂。
3. 优异的抗化性：能够在湿处理过程和化学药水浸泡下保持性能完好。
高TG PCB是指其Tg值通常高于170°C的印刷电路板。相比之下，标准PCB通常使用Tg值为140°C左右的材料制造，并可以承受约110°C的工作温度。
高TG PCB的特点：
1. 高耐热性：高TG PCB能够在更高的温度下保持稳定的机械和电气性能，减少因高温引起的软化、变形、熔融等问题。
2. 低热膨胀系数：低CTE（热膨胀系数）可以减少温度因素引起的翘曲，并减少热膨胀引起的孔拐角处的铜断裂。
3. 优异的抗化性：能够在湿处理过程和化学药水浸泡下保持性能完好。
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