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厚铜PCB，即厚铜印刷电路板，是一种特殊的PCB类型，其主要特点是铜箔的厚度大于或等于2盎司（约70μm）。
厚铜PCB的特点：
1. 高导电性能：厚铜箔能够承载更大的电流，满足高电流、高电压的要求。
2. 良好的散热性：厚铜箔能够有效降低电路板的温度，提高电子产品的工作效率和稳定性。
3. 高机械强度：厚铜箔增强了电路板的机械强度，使其能够承受更大的机械应力。
4. 高可靠性：厚铜PCB在恶劣环境下（如高温、低温、腐蚀等）仍能保持稳定的电路设计和信号传输。
厚铜PCB，即厚铜印刷电路板，是一种特殊的PCB类型，其主要特点是铜箔的厚度大于或等于2盎司（约70μm）。
厚铜PCB的特点：
1. 高导电性能：厚铜箔能够承载更大的电流，满足高电流、高电压的要求。
2. 良好的散热性：厚铜箔能够有效降低电路板的温度，提高电子产品的工作效率和稳定性。
3. 高机械强度：厚铜箔增强了电路板的机械强度，使其能够承受更大的机械应力。
4. 高可靠性：厚铜PCB在恶劣环境下（如高温、低温、腐蚀等）仍能保持稳定的电路设计和信号传输。
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