产品分类: 多通道信号采集与处理PCBA
层数: 双层板
板尺寸: 约165mm × 95mm
表面处理: 无铅喷锡(HASL)
基材: FR-4,绿色阻焊层
组装方式: SMT贴片 + DIP插件
I. 产品功能特点
1. 信号采集与处理核心
板中央有一颗大规模集成芯片(QFP封装),可能是 FPGA、DSP 或高性能 MCU,用于多通道信号采集、处理与输出控制。
芯片周围分布多组贴片电阻、电容与运放/比较器阵列,用于模拟信号调理和滤波。
2. 多通道输入接口
右侧整排 5 个 3.5mm音频插座式接口(带耦合电容、保护元件),适合接收多路模拟信号(如传感器、探头或音频输入)。
每一路输入前端均有独立保护电阻、电容和可能的运放缓冲,保证信号稳定性与抗干扰性。
3. 数据通信与扩展
板左下角配有 BNC 同轴接口(模拟/高速信号输入输出),旁边还有 DB25 接口,可用于多路信号并行传输或控制信号扩展。
板顶端分布多个排针接口(黑色),用于外部扩展板或与主机系统连接。
4. 电源管理与供电接口
板顶右侧有 4Pin 供电接口(白色),旁边配置了电源滤波电感和电解电容,可能支持 5V 或 12V 电源输入。
板上有多颗稳压芯片,为核心芯片与模拟前端提供独立稳压电源。
5. 高密度信号调理区
PCB左中部密集分布多个贴片运放/比较器芯片(SOP封装),与分立元件组成信号放大、滤波、限幅等电路。
该区域与多通道输入端口直接相连,表明其主要功能是前端信号调理。
II. 应用场景
多通道数据采集卡(DAQ)
医疗监测设备(心电、脑电多通道采集)
声学或振动信号分析系统
工业传感器阵列信号处理
科研实验信号采集与记录
自动化测试系统(ATE)
产品分类: 多通道信号采集与处理PCBA
层数: 双层板
板尺寸: 约165mm × 95mm
表面处理: 无铅喷锡(HASL)
基材: FR-4,绿色阻焊层
组装方式: SMT贴片 + DIP插件
I. 产品功能特点
1. 信号采集与处理核心
板中央有一颗大规模集成芯片(QFP封装),可能是 FPGA、DSP 或高性能 MCU,用于多通道信号采集、处理与输出控制。
芯片周围分布多组贴片电阻、电容与运放/比较器阵列,用于模拟信号调理和滤波。
2. 多通道输入接口
右侧整排 5 个 3.5mm音频插座式接口(带耦合电容、保护元件),适合接收多路模拟信号(如传感器、探头或音频输入)。
每一路输入前端均有独立保护电阻、电容和可能的运放缓冲,保证信号稳定性与抗干扰性。
3. 数据通信与扩展
板左下角配有 BNC 同轴接口(模拟/高速信号输入输出),旁边还有 DB25 接口,可用于多路信号并行传输或控制信号扩展。
板顶端分布多个排针接口(黑色),用于外部扩展板或与主机系统连接。
4. 电源管理与供电接口
板顶右侧有 4Pin 供电接口(白色),旁边配置了电源滤波电感和电解电容,可能支持 5V 或 12V 电源输入。
板上有多颗稳压芯片,为核心芯片与模拟前端提供独立稳压电源。
5. 高密度信号调理区
PCB左中部密集分布多个贴片运放/比较器芯片(SOP封装),与分立元件组成信号放大、滤波、限幅等电路。
该区域与多通道输入端口直接相连,表明其主要功能是前端信号调理。
II. 应用场景
多通道数据采集卡(DAQ)
医疗监测设备(心电、脑电多通道采集)
声学或振动信号分析系统
工业传感器阵列信号处理
科研实验信号采集与记录
自动化测试系统(ATE)
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